据韩联社周五报路 ，Anthropic近日实现H轮融资 ，募资650亿美元 ，投后估值达9650亿美元（约合144万亿韩元） 。三星电子、SK海力士及美光以"战术基础设施合作同伴"身份参加本轮融资 。
值得关注的是 ，Anthropic在布告中明确提及"逻辑芯片"供给 ，而三家投资方中仅三星电子具备晶圆代工业务 ，这一表述被业界普遍解读为三星有望承接Anthropic旗下"Claude"模型所需AI芯片的代工订单 。
这次潜在订单若落地 ，将是三星晶圆代工业务近年来陆续斩获大客户的又一沉要节点 。在此之前 ，三星已相继拿下特斯拉新一代AI芯片"AI5"和"AI6"的代工合同 ，并承接了英伟达推理专用说话处置芯片"Groq3"的出产 。业界预期 ，随着主题AI客户群持续扩大 ，三星晶圆代工业务有望在明年实现扭亏为盈 。
Anthropic在融资布告中强调 ，三家半导体合作同伴的技术"在全球内存、存储及逻辑芯片供给中表演主题角色" ，并称这一合作关系将有助于"不变扩大算力以满足客户需要" 。
逻辑芯片的出产工艺正是晶圆代工的主题业务领域 。SK海力士与美光均不设晶圆代工部门 ，因而业界分析以为 ，上述表述现实上指向三星电子 ，暗示双方合作将超过单纯的内存供给层面 ，延长至AI芯片的委托造作领域 。
三星晶圆代工近期的客户拓展势头显著提速 。除特斯拉AI芯片及英伟达Groq3芯片表 ，三星还将为明年苹果新款iPhone供给图像传感器 。
目前 ，三星以7.2%的市场份额位居全球晶圆代工市场第二 ，但与市占率达69.9%的台积电相比 ，差距仍高达62.7个百分点 。三星晶圆代工业务已陆续数年录得吃亏 ，此番若能将Anthropic纳入客户疆域 ，将进一步夯实其在AI芯片代工领域的竞争职位 。
三星将本次对Anthropic的投资定位为涵盖"AI半导体、内存、晶圆代工及AI基础设施"的全方位战术合作 。公司以高带宽内存（HBM）、先进造程晶圆代工及先进封装三位一体的"一站式解决规划"作为主题差距化卖点 。
随着AI市场的竞争沉心从单一的HBM供给 ，向AI芯片设计、出产、封装及系统优化的全链条生态演进 ，三星正试图凭借全栈半导体能力 ，在AI时期的产业格局中争取更大的战术空间 。
一位半导体行业人士暗示："三星这次投资不应被视为单纯的财政行为 ，而是三星与AI时期主题玩家全面深入战术关系的信号 。表界对三星晶圆代工能否借助AI市场扩张沉新抓住机缘 ，等待在升温 。"
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