与此同时，它还带了一大群「伴侣」——梦想、温反、岚图、极氪、奇瑞、零跑、一汽红旗、现代等车企，加上元仍祠杏注德赛西威、Momenta、卓驭科技等供给商同伴，一路「组团开黑」
。 提到高通，你可能顿时想得手机芯片，但他们在汽车领域同样是沉要存在
。凭据盖世汽车数据，2024 年，高通在中国智能座舱芯片的市场份额超过 70%，远远当吓宗其他厂商
。这意味着，当你坐在新陈凤听音乐或者看导航时，很或许率有效着高通的产品
。 此刻的智能汽车，通常都搭载了三个域节造器：一个管座舱，一个管停车，一个管行车
。这三个「幼脑」就像三个独立的部门，固然也能合作，但终于不是一家人，这也限度了汽车智能化的天花板
。 不外，随着智驾和座舱的发展，舱驾融合被以为是通向未来的路线
。单一说，就是用单颗芯片同时驱动智能座舱和辅助驾驶系统
。这不仅给车企节俭了大量的成本，还能带来更高效的通讯和更好的用户履历
。 但这个过程并非一挥而就，目前的舱驾融合还不是真正意思上的舱驾融合，有些规划只是把两个职能的电路板（PCB）硬塞进一个盒子里，但芯片还是各用各的；更进一步的，是把职能集成到一块电路板上，但依然必要两颗独立的芯片
。 由于这但是个技术活
。目前，全球只有少数几家顶级玩家能 hold 住全场，除了英伟达 DRIVE Thor、黑芝麻武当 C1200 家族，高通骁龙 Flex SoC 是目前市面上少数相对成熟的产品
。 这个骁龙 8775 芯片很严害吗
？它是高通的首款舱驾融合产品，AI 算力在 72TOPS 左右，若是舱驾等分的话，约莫有 30TOPS 能够用于智驾，这足以支持高速 NOA
。 从规划到量产落地，它来到我们身边的速度可能比你设想的要快
。在活动现场，零跑汽车官宣，他们明年第一季度推出的 D 系列旗舰新车，就会搭载两颗更强的骁龙 8797 芯片
。 有趣的是，零跑汽车并没有让一颗芯片「身兼数职」，而是选取了「术业有专攻」的战术：一颗芯片专心掌管智能驾驶，另一颗则专心掌管智能座舱
。这种「双芯」规划，固然看似没有钻营极致的「单芯」集成，但在当前技术阶段，却能保障两个主题职能的机能和不变性
。 在高通活动现场，作者感触到的另一个趋向是端侧大模型的加快部署
。「端侧」就是指设备自身，好比你的手机或者汽车，而不是网上的云端服务器
。 在大模型上车的过程中，DeepSeek、豆包、腾讯元宝等大多部署在云端，这也或多或少出现出一些短板，好比怕没网，有延长，隐衷无法保障等等问题
。 为相识决这些问题，一个不算很新的思路——「端侧大模型」，总被提及
。这意味着，你的汽车不必要联网，就能独立思虑和回应
。正是由于这些优势，梦想、温反、极氪等车企，都在布局「端+云」的规划，这就对端侧算力提出了更高的要求
。 高通 8295 是当下主流的座舱芯片，算力约莫 30 TOPS，能运行 10 亿 (1B) 参数的模型
。这已经是个不错的「学霸」了
。但高通最新的 8397 芯片更猛，算力高达 320TOPS，能支持 140 亿参数（14B）的大模型，这给部署更大模型提供了更多前提
。 在高通活动现场，一堆车企和科技公司都来秀肌肉
。其中，中科创达的展台让人印象深刻
。他们用高通骁龙 8797，在车内芯片上流畅运行 140 亿参数的大模型
。这意味着什么
？你的车不仅能开车，还能跟你聊得飞起，反映快到不能
。 目前，自动驾驶芯片的重要玩家就是英伟达和地平线
。在中国高算力自动驾驶芯片市场，英伟达稳坐第一把交椅；地平线则以中低端芯片站稳脚，起头冲击高算力芯片
。 相较于其他厂商注沉高机能的战术，高通但愿通过舱驾融合的战术，走性价比路线
。这在汽车行业强调降本增效确当下，的确也是一个可行的思路
。 不外，这必要攻克多项技术难题，例如智驾与座舱对职能安全和芯片资源的需要差距
。要将两个域融合起来，从芯片架构、操作系统以及底层中央件等分歧层面都需进行综合考量
。 有趣的处所来了：这颗芯片正本是为顶级旗舰手机设计的，而汽车上主流的座舱芯片 8295，是车规级的
。常见的芯片等级通常是依照使用温度、辐射、抗滋扰等成分，分为 5 类:，即消费级、工业级、车规级、军工级、航天级
。 面对幼米的「不寻常」选择，高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业群总经理 Nakul Duggal 在接受群访时的回应极度奇妙，他们在为汽车行业开发任何新产品时，无论是座舱还是辅助驾驶，都严格依照车规级尺度来
。 当新能源汽车「下半场」的哨声吹响，AI 成为主题变量时，只做一个「座舱之王」，显然满足不了高通的胃口
。所以，高通果断地要补上自己疆域中最关键的一块拼图——智能驾驶
。当其他玩家都在追赶算力时，高通将「筹码」都押在舱驾一体上，但愿通不对位竞争来站稳脚跟
。