IT之家 6 月 4 日新闻，科技媒体 Wccftech 昨日（6 月 3 日）颁布博文，报路称在 2026 台北国际电脑展上，三星展示了面向 HBM5 内存的 HPB（Heat Block Path，热阻断蹊径）封装散热结构。
IT之家昨日报路，三星在本次展会上展示了全球首款 HBM5 内存，最新报路则聚焦全新的 HPB 散热架构，该技术面向更高密度、更高速度的 HBM 仓库，主题指标是降低散热压力，支持 AI 数据中心所需的高带宽内存升级。
三星把沉点放在 D2D PHY（裸片到裸片物理层）区域，也就是 HBM 基底芯片与 GPU 之间的高速衔接层。随着堆叠变高、速度变快，这里的温度和功耗密度急剧抬升。三星称，HPB 已在 HBM4E 上实现部署和验证。
SK 海力士也对准统一热点，但选取分支路线。其 iHBM（集成式高带宽内存）规划把电绝缘、导热硅冷却元件嵌入 D2D PHY 层，称可较现有产品降低超过 30% 热阻。三星选择成立热量表排通路，SK 海力士则把冷却元件放在热点处。
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