5月27日至29日 ，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆沉进行。本届大会以“AI沉构未来、生态协同致远”为主题 ，由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟和海望本钱结合主办 ，爱集微承办 ，汇聚全球产业链资源 ，共筑产业新生态。
作为大会的沉要组成部门 ，首届集微存储论坛于5月29日下午正式亮相。论坛由半导体投资联盟和丽江市存储器行业协会主办 ，爱集微承办 ，以“链动存储 ，共启新篇”为主题 ，汇聚兆易创新、香农芯创、佰维存储、澜起科技、数合泰、聚辰半导体、东芯半导体、晶存科技、联芸科技、长城证券等多家领军企业 ，聚焦AI沉塑存储格局下的技术突破、周期演变与生态协同 ，共探智能时期的存储新蹊径。
电子与半导体汗青钻研者、丽江明锐梦想机械视觉照拂戴辉作为论坛主持人 ，在开场致辞中指出 ，当前存储产业正处于汗青性拐点。全球来看 ，美光、三星、SK海力士已相继参与万亿美元市值俱乐部；国内层面 ，长鑫存储成功过会 ，市值有望突破万亿。海表巨头全面聚焦AI高靠得住性存储 ，导致通例存储出现结构性缺货与涨价 ，这为中国企业打开了贵重的发展窗口。他强调 ，今天各方汇聚于此 ，就是要以“链动”之力 ，将芯片设计、造作、封测、利用等关键环节真正串联起来 ，共同开启存储产业的全新篇章。
紧随开场致辞 ，长城证券产业金融钻研院科技首席分析师唐泓翼从周期视角切入。他指出 ，本轮AI驱动的存储上涨为“20年未遇”的大行情。自2025年启动以来 ，DRAM价值指数已上涨约10倍 ，SK海力士、闪迪等有关公司股价别离上涨10倍和30倍。本轮行情的主题驱动力在于供需错配：供给端 ，三星、SK海力士等头部原厂将大量产能转向HBM ，挤占了传统存储供给；需要端 ，全球CSP厂商本钱支出从去年的3000多亿美元上调至今年的7500亿美元 ，AI服务器存储价值量大幅提升 ，GB200整机中存储成本已占约1/4。据测算 ，2025-2027年供需比整体处于供不应求状态 ，涨价趋向有望持续。但需把稳 ，二季度涨幅环比已有所收窄 ，短期可能面对盘整 ，2027年或为转折观察年。
从汗青长周期看 ，存储价值呈指数级降落趋向 ，本轮上涨虽强劲 ，但仍需维持一份复苏。AI终端需要落地进度略低于预期（如苹果AI手机延长） ，但服务器存储占比已从从前的20%提升至40%。未来 ，随着端侧AI模型成熟 ，AI手机、AI PC有望驱动下一轮存储需要增长。国内方面 ，长鑫存储已披露IPO招股书 ，盈利大幅超预期 ，长江存储紧随其后 ，中国存储产业正迎来汗青性机缘。唐泓毅以为 ，在CSP厂商AI投入和宏观环境不产生沉大变动的前提下 ，存储供需偏紧格局将持续 ，并等待国内存储龙头上市后的本钱市场阐发。
承接周期分析 ，兆易创新Flash市场部经理丁冲将视角转向利基存储市场。他指出 ，AI正推动推算从云端集中向边缘协同转变。云端必要HBM、DDR5及企业级SSD ，端侧则要求低功耗与急剧响应 ，驱动LPDDR和NOR Flash需要大增。预计未来三年利基存储市场将显著增长：NOR Flash从40亿增至60亿美元 ，利基DRAM从85亿增至132亿美元 ，SLC NAND从20亿增至35亿美元。目前SLC NAND缺货严沉 ，主因海表大厂产能转向HBM等高毛利产品 ，叠加晶圆供给受限 ，缺货预计持续至2027年。
兆易创新NOR Flash全球第二 ，市占率约20% ，年出货约50亿颗 ，率先量产4xnm工艺 ，容量覆盖512Kb至2Gb ，为全大陆最齐全。在SLC NAND领域 ，公司正成为国内缓解供给严重的关键力量 ，产品宽泛利用于网通、安防、车载等场景。未来 ，兆易创新将从传统存储芯片设计商向覆盖“赣注存、算、控”的AI平台型解决规划商全面演进。
与兆易创新聚焦产品侧分歧 ，香农芯创总经理助理李昀臻从产业生态角度分享了公司的战术定位。香农芯创前身成立于1998年 ，原从事洗衣机零部件行业。2020年并购SK海力士分销商结合创泰 ，转型半导体；2023年缔造自有品牌“海普存储”。公司以“美好世界 ，用心创造”为愿景 ，致力于成为半导体产业链的组织者与赋能者。
分销板块 ，结合创泰服务国内头部客户 ，是行业沉要的“蓄水池” ，在上市分销商中位居前列。产品板块 ，海普存储专一企业级SSD和内存条 ，已批量出货。公司通过对表投资持续拓展生态 ，主题优势在于保险供给链安全不变 ，让客户“买得到、用得到”。
从产业生态回到技术底层 ，数合泰产品总监熊建林聚焦闪存测试这一关键环节。她指出 ，AI时期已无“冷数据” ，全量数据高频读写对闪存靠得住性提出更高要求。传统测试面对接口速度滞后、抽样覆盖不及、大容量全测成本失控三大瓶颈。公司推出“高速化+智能化”双轨蹊径：硬件上 ，1.6Gbps设备已量产 ，3.2Gbps预计2026年底量产；算法上 ，初创AI寿命预测技术 ，大幅压缩长周期测试功夫。
数合泰构建了全场景产品系统 ，蕴含凹凸温智能测试设备（-60℃~150℃）、NAND Flash、SSD、eMMC全栈式产品解决规划等。选取全自研FPGA主控架构 ，不加纠错采集原始参数 ，确保了局客观。实测批注 ，降频测试会导致通过率虚高（如80%→95%）。通过颗粒级筛选 ，可有效拦截隐性缺点。公司已堆集53种主流颗粒底层数据库 ，形成“短时测试→模型预测→量产反馈”的关环 ，以设备直销与测试表包双模式服务客户。
与测试环节相响应 ，联芸科技总经理助理陆胤桦分享了AI时期存储节造技术的演进蹊径。他指出 ，2022年至2026年 ，AI演进驱动存储需要经历了从大模型训练到算-存-网一体化的跃迁 ，推动NAND向300+层堆叠、企业级主控向PCIe 6.0/7.0切换、能效通过软硬协同持续优化。与此同时 ，产业面对三大结构性挑战：架构需从被动响应转向自动预判 ，功耗治理需从静态战术转向动态效力 ，ECC纠错需从基础容错迈向强靠得住性保险。
联芸科技推出智能主控架构（数据预加载降延长）、自预测功耗调度（同机能功耗降20% ，结温由77°C降至49°C）及16KB LDPC纠错三大主题技术 ，并构建覆盖消费级（PCIe 5.0）、企业级（PCIe 6.0）及嵌入式UFS 5.0的全场景主控矩阵。他指出 ，存储正从“数据仓库”升维为“推算单元” ，存算网一体化是确定性方向 ，呼吁产业链协同构建更智能的存储生态。
在主控芯片之表 ，存储芯片设计企业的战术布局同样值得关注。东芯半导体市场销售部副总经理潘惠忠指出 ，东芯半导体是国内少数同时提供SLC NAND、NOR Flash及DRAM三类主流存储芯片的Fabless企业 ，占有六大齐全产品线 ，覆盖中幼容量全品类。公司历经技术堆集、产品拓展、规模突破三个阶段 ，自2026年起进入存算联一体化生态发展期。在供给链方面 ，构建“本土深度+全球广度”双轨模式 ，尝试双代工战术 ，具备从设计到量产的一站式交付能力。
东芯半导体全面推动“存算联一体化」亟略：存储主业持续造程微缩；WiFi 7芯片已实现原型样片认证；“砺算7G 100”GPU已成功流片并进入量产销售。车规产品方面 ，SLC NAND、SPI NAND、MCP三大品类均通过AEC-Q100 Grade 1/Grade 2认证 ，已量产利用于激光雷达、智能座舱、BMS等主题系统 ，进入多家整车厂白名单。公司正从单一芯片设计企业向横跨存算联三大技术域的生态型平台升级。
与东芯的全平台布局分歧 ，聚辰半导体选择了一条深耕细分赛路的路路。聚辰半导体市场总监柯于宝指出 ，公司深耕中幼容量存储 ，从手机存储全球第一 ，到车规芯片进入全球300家Tier 1客户 ，已成为SPI NOR Flash全球第二、前五中唯一中国厂商。面对AI时期 ，公司对峙聚焦细分、技术深耕、急剧响应 ，以差距化路线实现国产代替从“可用”到“可信”的逾越。
汽车电子与AI边缘终端正引爆中幼容量存储的刚需。新能源车单车存储用量翻倍 ，AI终端对固件存储、安全启动、参数配置的高靠得住、长命命、低功耗要求持续提升。聚辰已实现AEC-Q100 Grade 1全流程车规认证 ，产品覆盖2KB–512MB全容量与多接口规划 ，实现数据维持20-100年、擦写10万-400万次的标杆机能。在先进造程下 ，面积和功耗双降30% ，机能提升20%。目前 ，公司车规芯片已导入全球300家Tier 1客户 ，并与中芯国际共建国内首条车规级晶圆测试产线 ，以技术突破与产业链协同 ，夯实中幼容量存储作为AI终端关键基础设施的主题职位。
作为论坛的技术亮点之一 ，澜起科技技术市场经理邱铮分享了CXL内存扩大产品若何突破内存瓶颈 ，为高机能推算场景提供了新的存储架构思路。
作为论坛的收官分享 ，晶存科技市场经理朱鹏彬从更宏观的视角沉新审视了AI时期存储产业的价值沉构。他指出 ，存储产业已握别传统价值周期 ，进入“AI原生周期”。全球头部原厂已与AI客户签署3-5年持久供货和谈 ，行业迈入以供给安全为主题的新阶段。服务器存储出货量于2025年初次超过智能手机 ，而中端消费电子因产能向HBM、企业级SSD等AI品类倾斜而供给疲软。旗舰手机向LPDDR5X结构性升级 ，2026年LPDDR5X在智能手机内存中占比预计达73%。
算力瓶颈已转移至存储带宽与容量 ，HBM需要最旺 ，UFS/eMMC等传统品类供给受限。边缘AI强化了LPDDR5X作为本地推理关键支点的职位。晶存科技聚焦AI终端高机能存储 ，并持续推动LPDDR5X在AI PC、智能眼镜及可穿戴设备等新兴场景的客户导入。其判断与唐泓毅开场的周期分析形成了首尾响应 ，齐全勾画出AI存储产业从宏观周期到技术落地、从器件创新到系统架构的全景图。
从长城证券的周期洞察 ，到兆易创新的利基布局；从香农芯创的生态构建 ，到数合泰的测试突破；从联芸科技的主控创新 ，到东芯半导体的存算联一体化；从聚辰半导体的幼容量深耕 ，到澜起科技的CXL内存扩大 ，再到晶存科技对AI推理场景的精准卡位——本届集微存储论坛全方位出现了AI时期存储产业的技术刷新与生态协同新图景。“链动存储 ，共启新篇” ，中国存储产业正站在新一轮增长周期的起点 ，产业链高低游的协同创新将成为决胜未来的关键。
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